Procés de processament de peces semiconductors

La tecnologia de processament de peces de semiconductors inclou processos de tall, perforació, gravat, deposició i altres. Entre ells, el tall és un pas bàsic en la fabricació de peces de semiconductors. Les grans hòsties de silici es tallen en petites fitxes mitjançant la separació mecànica. La perforació consisteix a connectar els circuits entre diversos dispositius quan es fabriquen circuits integrats i perforar forats mitjançant el processament químic. El gravat és un procés específic que es pot utilitzar per eliminar capes de silici no desitjades o formar una capa de pel·lícula d'òxid de silici necessària. A més, la deposició també és un procés important en la fabricació de peces de semiconductors, que s'aconsegueix principalment mitjançant reaccions químiques i mecanismes electroquímics.